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回流焊 GSD-L8

类别:设备展示

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介绍:项目 规 格 型 号 控制系统 ...

项 目
        
控制系统
电脑+PLC
加热/冷却区
16个加热区  2个冷却
加热区长度
2950mm
温控范围
室温-350℃
温控精度
±1-2℃
三点温差
±2℃
冷却方式
强制风冷
PCB尺寸
50-400mm(W)
PCB传输高度
900±20mm
传送方式
链轨 网带传送
传送方向
L→R(R→L可选)
传送速度
0-2000mm/min
链轨调宽范围
70-500mm
网带宽度
460mm
停电保护
UPS
电源
A3ø380V 50HZ
正常运行功率/总功率
8.5/50KW
机身尺寸(L*W*H)
5480mm(L)*1500mm(W)*1500mm(H)
净重
1850KG

 
产品特点:
    Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
   领先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
■     专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,,达到最高的重复加热:
■     各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
     保温层采用优质硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min;
     炉膛无铅环保设计,全部采用优质进口不锈钢板制作;
■    优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
■     炉体采用气缸顶升,安全棒支撑,安全方便;
■     PCB板的传送方式采用无级变频变速,网链同步,稳定性极佳;
■     特制优质铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精确及高使用寿命;
     配备断电保护功能CPU,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
    强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
     PC机与PLC通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;
     自动监测,显示设备工作状态;
■     强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃;
■     助焊剂自动回收系统,持久保持炉内清洁;
     特殊炉胆设计,保温性好,耗电量达同行最低。
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